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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈之電子特種氣體行業(yè)深度研究：四氟甲烷
四氟甲烷(CF4)是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體，廣泛用于硅、二氧化硅、氮化硅和磷硅玻 璃等材料的蝕刻，在電子器件表面清洗、太陽能電池的生產(chǎn)、激光技術(shù)、低溫制冷、氣體絕緣、泄漏檢測(cè)劑、 控制宇宙火箭姿態(tài)、印刷電路生產(chǎn)中的去污劑、潤(rùn)滑劑及制動(dòng)液等方面也有大量應(yīng)用。由于它的化學(xué)穩(wěn)定性極 強(qiáng)，CF4 還可用于金屬冶煉和塑料行業(yè)等。當(dāng)今超大規(guī)模集成電路所用電子氣體的特點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì)是超純、超 凈和多品種、多規(guī)模，各國(guó)為推動(dòng)本國(guó)微電子工業(yè)的發(fā)展，越來越重視發(fā)展特種電子氣體的生產(chǎn)技術(shù)。就目前 而言，CF4更多 +
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氪氣價(jià)格飆漲是否會(huì)終結(jié)于此？
隨著科技進(jìn)步，氪氣因其特殊的物理特性被廣泛應(yīng)用于電子、醫(yī)學(xué)、中空玻璃及航空航天等領(lǐng)域。氪氣分離提取工藝要求較高，價(jià)格堪比黃金，因此又被稱為“黃金氣體”。近年來，氪氣市場(chǎng)價(jià)格飆漲的主要原因離不開供應(yīng)用端需求的拉動(dòng)，尤其是航空和半導(dǎo)體領(lǐng)域需求增量較為顯著。 氪氣主要用于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件64層以上3D NAND高深寬比蝕刻工藝，在等離子狀態(tài)下與氧氣和其他氟碳?xì)怏w一起使用。日本鎧俠和韓國(guó)SK海力士是氪氣的主要客戶，氪氣需求量目前已經(jīng)接近全球可供應(yīng)量的50%。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)技更多 +
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常見的電子混合氣體組分|紐瑞德特氣
電子工業(yè)用氣體統(tǒng)稱為電子氣。在大規(guī)模集成電路（LSI）、超大規(guī)模集成電路（VLSI）、半導(dǎo)體和電子器件生產(chǎn)與加工過程中，電子氣主要用于氣相外延生長(zhǎng)、化學(xué)氣相淀積、摻雜（雜質(zhì)擴(kuò)散）、蝕刻、離子注入、濺射、退火、系統(tǒng)加壓、潔凈吹掃、吸氣覆蓋、氧化和還原等工藝。其中部分氣體直接作為半導(dǎo)體源，如硅源、硼源、磷源和CVD 源等等。 常見的幾種電子混合氣體： Oxygen in Tetrafluoromethane 4% O2/CF4 8% O2/CF4 1更多 +
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常見的5種電子混合氣體|紐瑞德特氣
氣體在半導(dǎo)體工業(yè)和微電子工業(yè)中扮演著不可或缺的角色，其中除了大家熟知的一些大宗氣體以外，還有一個(gè)重要的分支:電子混合氣體。電子混合氣體廣泛用于大規(guī)模集成電路（L.S.I）超大規(guī)模集成電路（V.L.S.I）和半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中，主要用于氣相外延（生成）、化學(xué)氣相淀積、摻雜（雜質(zhì)擴(kuò)散）、各類蝕刻和離子注入等工藝中。 根據(jù)不同用途又可以將電子混合氣體分為：晶體生長(zhǎng)氣、熱氧化氣、外延氣、摻雜氣、擴(kuò)散氣、化學(xué)氣相淀積氣、噴射氣、離子注入氣、等離子蝕刻氣、載氣/吹洗氣、光刻氣、退火氣、焊更多 +
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六氟化硫氣體每公斤多少錢？|來紐瑞德獲取最新價(jià)格
六氟化硫氣體具有良好的電氣絕緣性能及優(yōu)異的滅弧性能。其耐電強(qiáng)度為同一壓力下氮?dú)獾?.5倍，擊穿電壓是空氣的2.5倍，滅弧能力是空氣的100倍，是一種優(yōu)于空氣和油之間的新一代超高壓絕緣介質(zhì)材料。 六氟化硫以其良好的絕緣性能和滅弧性能，如：斷路器、高壓變壓器、氣封閉組合電容器、高壓傳輸線、互感器等。電子級(jí)高純六氟化硫是一種理想的電子蝕刻劑，被大量應(yīng)用于微電子技術(shù)領(lǐng)域。冷凍工業(yè)作為制冷劑，制冷范圍可在-45℃～0℃之間。 電氣工業(yè)利用其很高介電強(qiáng)度和良好的滅電弧性能，用作高更多 +
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四氟化碳組分氣體的氣相色譜試驗(yàn)方法
四氟化碳用途廣泛，目前是微電子行業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體。它作為溫室氣體中的一個(gè)中類，可以通過多種途徑進(jìn)入水體、土壤、大氣中，對(duì)環(huán)境造成污染。目前的研究已充分證實(shí)了臭氧層的損耗與四氟化碳?xì)怏w在大氣中釋放的自由基有關(guān)。因此，為了準(zhǔn)確的評(píng)估四氟化碳的排放量，提供四氟化碳組分氣體的分析方法及準(zhǔn)確定值的方法，評(píng)價(jià)該類氣體物質(zhì)對(duì)自然環(huán)境以及經(jīng)濟(jì)發(fā)展的影響是當(dāng)前急需解決的問題！ 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)研究中心對(duì)該組份氣體的制備方法、分析方法以及定值方法進(jìn)行了研究。通過研究確立氣體標(biāo)注物質(zhì)量值的復(fù)現(xiàn)程序及更多 +
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四氟化碳是什么？有什么用？
四氟化碳又稱四氟甲烷，被視為一種無機(jī)化合物。用于各種集成電路的等離子刻蝕工藝，也用作激光氣體及制冷劑。常溫常壓下比較穩(wěn)定，但是需要避免接觸強(qiáng)氧化劑、易燃或可燃物。四氟化碳是不燃?xì)怏w，如果遇到高熱后會(huì)造成容器內(nèi)壓增大，有開裂、爆炸危險(xiǎn)。通常常溫下只會(huì)與液氨-金屬鈉試劑能發(fā)生作用。 四氟化碳是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體，可廣泛用于硅、二氧化硅，磷硅玻璃等薄膜材料的蝕刻，在電子器件表面清洗，太陽能電池的生產(chǎn)，激光技術(shù)、氣相絕緣、低溫制冷、泄露檢驗(yàn)劑、印刷電路生產(chǎn)中的去污劑等更多 +
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氙氣在芯片制造業(yè)中前途不可估量！
氙氣在電子芯片制造業(yè)中的最新使用 氙氣作為稀有氣體，目前國(guó)內(nèi)產(chǎn)量較低。跟著科技的開展，氙氣的使用領(lǐng)域越來越廣泛，首要使用于電光源、醫(yī)療、科研、航空航天等。 近年來，氙氣就被廣泛使用于電子芯片制造業(yè)，這也是目前氙需求增加及對(duì)氙投機(jī)生意的最重要原因。多家大型芯片制造商正使用氙氣等離子蝕刻，首要用于微電子機(jī)械系統(tǒng)（ MEMS ）的制造。MEMS 設(shè) 備可將微電子和微機(jī)械集成為一個(gè)全體，能在一塊芯片上制作更復(fù)雜及成效更強(qiáng)的電路。這種技術(shù)從根本上把電腦芯片（處理數(shù)據(jù)）和傳感器（搜集數(shù)據(jù)）結(jié)合到一個(gè)元件上，能夠批量出產(chǎn)，這更多 +
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四氟化碳、三氟甲烷、六氟丁二烯電子行業(yè)中重要的蝕刻氣體
蝕刻是電子行業(yè)重要工藝，蝕刻所用氣體稱蝕刻氣體, 通常多為氟化物氣體, 例如四氟化碳、全氟丁二烯、三氟化氮、六氟乙烷、全氟丙烷、三氟甲烷等。 作為新一代環(huán)保電子氣體，電子級(jí)C4F6成為集成電路IC芯片等制造時(shí)必不可少的刻蝕氣體，其GWP值簡(jiǎn)直為0，而且能完結(jié)納米級(jí)溝槽的加工，成為電子工業(yè)領(lǐng)域內(nèi)一把神奇的“刻刀”，比γ刀還γ！ 2015年，浙化院特種氣體研發(fā)團(tuán)隊(duì)提出自主開發(fā)新一代含氟電子氣體C4F6的提純技能。 今天紐小編就帶大家一起看看C4F6是怎樣更多 +
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電子氣體國(guó)產(chǎn)化，為何難以實(shí)現(xiàn)？
廣義的“電子氣體”指電子工業(yè)生產(chǎn)中使用的氣體，是重要原材料之一；狹義的“電子氣體”特指半導(dǎo)體行業(yè)用的氣體。電子氣體在電子產(chǎn)品制程工藝中廣泛應(yīng)用于薄膜、蝕刻、摻雜等工藝，被稱為半導(dǎo)體、平面顯示等材料的“糧食”和“源”。 在硅片制造廠，一個(gè)硅片需要兩到三個(gè)月的工藝流程，完成450道或更多的工藝步驟才能得到有各種電路圖案的芯片。這個(gè)過程包括外延、成膜、摻雜、蝕刻、清洗、封裝等諸多工序，需要的高純電子化學(xué)氣體及更多 +
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