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釕單原子催化劑，實現(xiàn)高效氮氣電還原合成氨
目前，在工業(yè)上通過哈伯法合成氨需要高溫高壓（150-350 atm, 350-550℃）。這種苛刻的條件每年需要消耗全世界1-2%的能源供應。此外，傳統(tǒng)的哈伯法合成氨需要氫氣作為原料之一，而傳統(tǒng)制氫的過程會排放大量CO2。因此，探索在溫和條件下合成氨的催化反應顯得尤為重要。 近日，中國科學技術大學曾杰教授研究團隊和中科院上海應用物理研究所司銳教授合作，通過構筑原子級分散的釕催化劑實現(xiàn)高效氮氣電還原合成氨。這種釕單原子催化劑在電催化還原氮氣反應中表現(xiàn)出的產(chǎn)氨速率是現(xiàn)有報道的最高值。該成果發(fā)表在《先進更多 +
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焊接常用的二元混合氣體和三元混合氣體
各類混合氣體中各組分的配比比例可以在較大范圍內(nèi)變化，主要由焊接工藝、焊接材質(zhì)、焊絲型號等諸多因素綜合決定。一般來說，對焊縫質(zhì)量要求越高，對配制混合氣的單一氣體的純度要求也越高。 1.二元混合氣體 （1）氬-氧 氬中添加少量氧用于熔化極氣體保護焊，可提高電弧的穩(wěn)定性，改善熔滴細化率，降低噴射過渡電流，改善潤濕性和焊道成形，如Ar+(1%-2%)O2常用于碳鋼、低合金鋼、不繡鋼的噴射電弧焊。 適當增加電弧氣氛的氧化性，使熔池液態(tài)金屬溫度提高，流動性得到改善，熔融金更多 +
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半導體工業(yè)中的超高純特種氣體
超凈高純特種氣體為主要用于制備半導體器件、化合物半導體、激光器、光導纖維、太陽能電池等的高純度氣體，一般純度在99.999%（5N）以上。其中55％的市場份額是背景氣體（如氧、氮、氬、氫、CO2等）；其他45％為特種氣體。 超凈高純特種氣體包括純氣以及二元、多元混合氣。純氣己發(fā)展至100余種：混合氣己有17類、330多個品種，大約1000多種規(guī)格。超凈高純特種氣體配套性很強，根據(jù)不同用途分別有電子級、載氣級、發(fā)光二極管級、光導纖維級、VLSI級（超大規(guī)模集成電路級）等。最近為適應兆位集成電路的生產(chǎn)更多 +
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如何計算多組分標準氣體的爆炸極限？
對于簡單的氣體爆炸極限，我們很容易從各種手冊中查到，如air-H2,O2-H2等，但在實際中很多標準氣體屬于多元組成，在各類書中難以查到，這樣無法判定該瓶標準氣體是否是爆炸性氣體。若盲目操作無疑潛藏巨大的安全隱患。對于爆炸性混合氣體，若用戶確實需要，只要科學合理地進行計算和認真操作，盡管屬于爆炸性標準氣體，也能準確、安全配制。如:Ar60%-CH4 10%-CO 10%-H2 10%-O2 10%配制壓力若為10.0MPa，體積為8L的鋁合金氣瓶，若因某種原因發(fā)生了瞬間爆炸，其威力相當于0.411k更多 +
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溫室氣體“二氧化碳”竟能發(fā)電？
作為溫室氣體的主要成分，二氧化碳的排放問題一直是各方關注的焦點。紐瑞德了解到，一家美國公司嘗試將“麻煩”轉變?yōu)橘Y源。 位于美國休斯頓，一座裝機容量為50MW的并網(wǎng)天然氣發(fā)電站上測試一項新型發(fā)電技術。這項新技術所使用的燃料中包含95%的超臨界CO2。按照NET Power計劃，如示范電站取得成功，將在2021年前完成該技術的商業(yè)化應用。 將CO2變?yōu)槿剂系年P鍵在于通過一定的溫度和壓力使CO2達到超臨界流體狀態(tài)。研究人員表示，在31.1 °更多 +
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六氟化硫做絕緣有什么缺點？
1、SF6雖然無毒，但密度大，不易稀釋和擴散，是一種窒息性物質(zhì)，在故障泄漏時容易造成工作人員缺氧，中毒窒息。 2、SF6氣體在電場中產(chǎn)生電暈放電時會分解出來SOF2（氟化亞硫酰）、SO2F2（氟化硫酰）、S2F10（十氟化二硫）、SO2（二氧硫）、S2F2（氟化硫）、HF（氫氟酸）等近十種氣體。這些氟、硫化物氣體都有毒性，而且S2F10還具有劇毒性和腐蝕性。如對鋁合金、瓷絕緣子、玻璃環(huán)氧樹脂等絕緣材料，能損壞它們的結構；對人體及呼吸系統(tǒng)有強列的刺激和更多 +
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多組分標準氣體的爆炸極限應該如何計算
對于簡單的氣體爆炸極限，我們很容易從各種手冊中查到，如air-H2,O2-H2等，但在實際中很多標準氣體屬于多元組成，在各類書中難以查到，這樣無法判定該瓶標準氣體是否是爆炸性氣體。若盲目操作無疑潛藏巨大的安全隱患。對于爆炸性混合氣體，若用戶確實需要，只要科學合理地進行計算和認真操作，盡管屬于爆炸性標準氣體，也能準確、安全配制。如:Ar60%-CH4 10%-CO 10%-H2 10%-O2 10%配制壓力若為10.0MPa，體積為8L的鋁合金氣瓶，若因某種原因發(fā)生了瞬間爆炸，其威力相更多 +
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氣相色譜法測定高純四氟化碳中三氟化氮雜質(zhì)的方法
四氟化碳這種含氟有機化合物作為蝕刻二氧化硅和氧化硅這樣的介質(zhì)材料已成熟運用多年，也是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體。其混合氣體即四氟化碳和氧氣的混合、與氫的混合均在硅系列、薄膜蝕刻領域廣泛應用。同時在低溫下可作為低溫流體用，也在制冷、體絕緣、氟化劑、表面處理劑和激光氣體泄露檢驗劑有一定的應用空間。四氟化碳的廣泛應用，其產(chǎn)品質(zhì)量要求也相應的較為明確、規(guī)范。目前行業(yè)內(nèi)較為成熟的分析方法主要檢測四氟化碳中的氧（O2）、氮（N2）、一氧化碳（CO）、二氧化碳（CO2）、六氟化硫（SF6）、水（H2O）更多 +
