中科院微電子研究所所長表示，集成電路制造既可以帶動國產裝備和材料發(fā)展，又可以服務于集成電路設計企業(yè)，是集成電路產業(yè)的中樞環(huán)節(jié)。國內集成電路制造工藝已取得長足進步，65納米、40納米、28納米工藝相繼量產，14納米技術研發(fā)取得突破，特色工藝競爭力提高。“尤其是長江存儲，以自主知識產權為基礎，提出了3D NAND技術新構架XTacking。這是中國企業(yè)首次在集成電路領域提出重要的新構架和技術路徑。”

 

中芯國際執(zhí)行副總介紹了公司14納米制程工藝進展，并表示相關工廠建設已經封頂，二季度第一代14納米FinFET技術研發(fā)已進入客戶導入階段，預計明年上半年進入量產階段。李智表示，國內集成電路產業(yè)盡管有一定規(guī)模，但價值鏈整合能力不強。“各地掀起建廠、投資熱潮，競爭日趨激烈，人才、設備、材料等各項成本升高。”

 

國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司總裁表示，各地集成電路制造產線存在低水平、同質化、重復建設，導致資源分散、人才競爭激烈，應該理性發(fā)展集成電路產業(yè)，注重上下游聯動。“材料是集成電路制造的基礎，集成電路制造所需要的300毫米大硅片，國內還沒有真正的產業(yè)級產品。”中科院院士、浙江大學硅材料國家重點實驗室主任楊德仁表示，到2020年全球所需300mm大硅片約640萬片，需求增長快但供應嚴重不足，大硅片價格漲勢將持續(xù)到2020年。

 

中國半導體行業(yè)的迅猛發(fā)展，電子氣體行業(yè)作為半導體行業(yè)的血液，是否也將迎來新機遇呢？