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硫化氫氣體的用途和制法
硫化氫是一種無機化合物，分子式為H2S，分子量為34.076。在標準條件下，它是一種炎癥性酸性氣體，無色（透明），肉眼看不見，但會刺激眼睛。當濃度較低時，會有臭雞蛋的氣味，當濃度很低時，會有硫磺的氣味（這會很快導致嗅覺疲勞和癱瘓，任何通過感官檢測硫化氫的方法都是不可取的），這是一種劇毒的氣味。其水溶液為氫硫酸，其酸性低于碳酸，但比硼酸強。易溶于水，易溶于醇類、石油溶劑和原油。 硫化氫是一種易燃和危險的化學品，與空氣混合時會形成爆炸性混合物，在明火和高熱的情況下會導致燃燒和爆炸。硫化氫是一種重要的化工原更多 +
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高純氣體的常見雜質(zhì)有哪些?
高純氣體的常見雜質(zhì)有哪些? 常規(guī)雜質(zhì)：H2, O2, N2, Ar, CO, CO2, CH4, H2O 特殊雜質(zhì)：顆粒物、油份、金屬離子、同位素物質(zhì)污染、亞穩(wěn)態(tài)物質(zhì)污染 雜質(zhì)來源：原料污染、生產(chǎn)工藝副產(chǎn)物、工藝失效污染、過程污染 環(huán)境帶入：空氣組分(O2, N2, Ar, CO2), 水分 生產(chǎn)裝置，管路，充裝裝置帶入：水分，金屬元素，顆粒物，油份 生產(chǎn)工藝富集 包裝污染 殘氣污染 包裝本身帶入污染：水分，金屬元素，顆粒物 分解聚合污染 &更多 +
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什么是標準氣體組分的相容性
如果產(chǎn)生氮氣中的氮氧化物標準氣體，如果氮氣中含有高純度的氧氣或在填充過程中帶入氧氣，則混合氣體將為NO2/N2。類似的問題可以總結(jié)如下： 1.酸性和堿性氣體 常見的酸性氣體包括：HCl、H2S、so NO2、有機酸等。不能與堿混合，如氨氣和有機胺裝在氣瓶內(nèi)； 還原氣體和氧化氣體不相容，不能裝入一個氣瓶，如H2S和SO2、H2S和NO2、H2和Cl2等。 3.可燃或自燃氣體和氧化性氣體 如果易燃氣體和氧化氣體裝在同一個氣瓶內(nèi)，超過最低爆炸極限或超過最低耗氧量，則有爆炸風險。由于易燃氣體、更多 +
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標準氣體中一些組分的導熱系數(shù)
標準氣體中一些組分的導熱系數(shù) 組分名稱 4.18*107w(m.k) 組分名稱 4.18*107w(m.k) 0℃ 100℃ 0℃ 100℃ 空氣 5.8 7.5 CHCL3 1.6 2.5 H2 41.6 53.4 CH2CL2 1.6 2.7 He 34.8 51.6 CH3CL 2.2 4.0 N2 5.8 7.5 CH3BR更多 +
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標準氣體組分的相容性
如果配制氮中一氧化氮標準氣體，如果高純氮中含有氧或充裝中帶入氧，那么混合氣體就變成了NO2/N2了。類似的問題總結(jié)為以下三點： 1、酸性氣體和堿性氣體 常見的酸性氣體包括：HCL、H2S、SO、NO2、有機酸等不能和堿性，如NH3及有機胺充入一個氣瓶中； 2、還原性氣體和氧化性氣體不相容，不能充裝在一個氣瓶中，如：H2S和SO2，H2S和NO2，H2和Cl2等。 3、可燃或不可燃氣體與氧化性氣體 如果在爆炸下限以上或最小需氧量以上將可燃氣體和氧化性氣體充入同一個氣瓶中，會有爆炸的危險。更多 +
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常見的焊接混合氣保護氣
焊接混合氣：用于氣體保護焊接，是在手工電弧焊和埋弧自動焊廣泛應(yīng)用的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種焊接新工藝。在多年氣體保護電弧焊的實踐中發(fā)現(xiàn)，用混合氣體代替單一純氣體作保護氣，可以有效地細化熔滴、減小飛濺、改善成形、控制熔深、防止缺陷和降低氣孔生成率，因而，可以顯著提高焊件的焊接質(zhì)量。 常用的二元焊接混合氣有Ar-He、Ar-N2、Ar-H2、Ar-O2、Ar-CO2、CO2-O2、N2-H2等；可根據(jù)客戶需求配制。配制混合氣用的Ar、H2、N2、CO2等氣體，純度為更多 +
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氟化物氣體應(yīng)用
COF2；有機合成中間體，氟化劑。 CHF3；蝕刻，冷凍劑，有機合成。 CH2F2；致冷劑。 CH3F；噴霧劑，C-F鍵的研究。 WF6；氟化劑，鎢載體，化學氣相沉積。 SF6；電子設(shè)備，雷達波導，粒子加速器，變壓器，避雷器的氣 絕緣體，制冷劑，示蹤裝置，醫(yī)療，半導體制造中的蝕刻、化學氣相沉積，標準氣，檢漏氣體，色譜儀的載氣。 NF3；火箭推進劑，氟化劑，電子氣，等離子干刻，摻雜，激光，光導纖維 。 S更多 +
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碳氫化合物氣體應(yīng)用
CH4；燃料，標準氣，校正氣，太陽能電池，非晶硅膜，乙烴、氫氣、合成氨、二硫化碳等生產(chǎn)原料。 C3H8；有機合成，燃料、溶劑，制造乙烯、丙烯等，冷凍劑，標準氣，校正氣，等離子干刻。 C2H6；蝕刻氣，標準氣，校正氣，冶金工業(yè)熱處理，制備乙烯等原料，燃料，冷凍劑。 C2H2；金屬的焊接和切割，有機合成，原子吸收光譜，標準氣、校正氣、合成橡膠、照明。 C2H4；標準氣，校正氣，生產(chǎn)聚乙烯等原料，香蕉水果等成熟劑，冷凍劑，焊接和切割，合成纖維。更多 +
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氫化物氣體應(yīng)用
H2Se；實驗用，摻雜氣，制備硒化物，擴散、離子注入。 H2S；化學分析，金屬的精制，各種工業(yè)試劑、農(nóng)藥、醫(yī)藥品、螢光體、電發(fā)光、半導體光電曝光儀，硫及各種硫化物的制備，有機合成的還原劑、標準氣、校正氣、等離子干刻。 AsH3，擴散、外延生長，離子注入，化合物半導體用氣體，化學氣相沉積。 PH3；縮合催化劑，聚合引發(fā)劑，磷的有機化合物制備，發(fā)生氣體，外延生長、擴散、離子注入，蝕刻，化學氣相沉積，糧倉的殺蟲藥。 NH3；氮肥，銨鹽，硝酸，尿素，丙烯腈，藥品染料，金屬更多 +
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