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四氟化碳、三氟甲烷、六氟丁二烯電子行業(yè)中重要的蝕刻氣體
蝕刻是電子行業(yè)重要工藝，蝕刻所用氣體稱蝕刻氣體, 通常多為氟化物氣體, 例如四氟化碳、全氟丁二烯、三氟化氮、六氟乙烷、全氟丙烷、三氟甲烷等。 作為新一代環(huán)保電子氣體，電子級C4F6成為集成電路IC芯片等制造時必不可少的刻蝕氣體，其GWP值簡直為0，而且能完結納米級溝槽的加工，成為電子工業(yè)領域內一把神奇的“刻刀”，比γ刀還γ！ 2015年，浙化院特種氣體研發(fā)團隊提出自主開發(fā)新一代含氟電子氣體C4F6的提純技能。 今天紐小編就帶大家一起看看C4F6是怎樣更多 +
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蝕刻技術中特種氣體的作用
硅片的蝕刻氣體（特種氣體）主要是氟基氣體,包括四氟化碳、四氟化碳/氧氣、六氟化硫、六氟乙烷/氧氣、三氟化氮等。但由于其各向同性,選擇性較差,因此改進后的蝕刻氣體通常包括氯基(Cl2)和溴基(Br2、HBr)氣體。反應后的生成物包括四氟化硅、四氯硅烷和SiBr4。鋁和金屬復合層的蝕刻通常采用氯基氣體,如CCl4、Cl2、BCl3等。產物主要包括AlCl3等 蝕刻是采用化學和物理方法,有選擇地從硅片表面去除不需要的材料的過程?？涛g的目的是在涂膠的硅片上正確地復制掩膜圖形?？涛g分為濕法蝕更多 +
