蝕刻是電子行業(yè)重要工藝，蝕刻所用氣體稱蝕刻氣體, 通常多為氟化物氣體, 例如四氟化碳、全氟丁二烯、三氟化氮、六氟乙烷、全氟丙烷、三氟甲烷等。

作為新一代環(huán)保電子氣體，電子級C4F6成為集成電路IC芯片等制造時必不可少的刻蝕氣體，其GWP值簡直為0，而且能完結(jié)納米級溝槽的加工，成為電子工業(yè)領(lǐng)域內(nèi)一把神奇的“刻刀”，比γ刀還γ！

2015年，浙化院特種氣體研發(fā)團(tuán)隊提出自主開發(fā)新一代含氟電子氣體C4F6的提純技能。

今天紐小編就帶大家一起看看C4F6是怎樣提純的呢？

在查閱了很多材料，了解了含氟二烯烴C4F6物化性質(zhì)后，項目組開始測驗C4F6提純研討。項目組首先探究了C4F6分子價鍵與電子云密度分布，計算了C4F6及其有機(jī)雜質(zhì)分子特性，接著收集重要數(shù)據(jù)，進(jìn)行軟件模擬。終于，在通過對C4F6及其雜質(zhì)物性深入研討剖析后，項目組提出了立異的提純方法。

隨著項目使命的不斷推動，困難也層出不窮。

其一，在原料雜質(zhì)的剖析定性問題上，由于新化合物沒有標(biāo)準(zhǔn)譜圖，技能人員與剖析專家一起琢磨，尋找其中的不同，終于斷定首要雜質(zhì)，為試驗展開掃清了妨礙。

其二，C4F6是含氟烯烴，有機(jī)雜質(zhì)與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)相近，別離難度大。為了霸占該難題，項目組屢次組織專題討論會，張建君總經(jīng)理進(jìn)行翔實的技能指導(dǎo)，從C4F6自身物化性質(zhì)到純化工藝操作，詳細(xì)剖析并修改相應(yīng)的試驗計劃。

其三，針對有機(jī)雜質(zhì)別離難度大的問題，項目組進(jìn)行了很多的驗證試驗，調(diào)查并反復(fù)優(yōu)化了上百個配方，經(jīng)常工作到深夜，最終選出了適用的高效吸附劑。

一起，在閱歷試驗室改造場所受限、設(shè)備提純性能下降等一系列突發(fā)狀況下，項目組仍不斷調(diào)整設(shè)備參數(shù)、完善提純工藝，完結(jié)了既定的C4F6提純技能開發(fā)使命，并進(jìn)行了電子級C4F6樣品生產(chǎn)。C4F6是一個附加值高，商業(yè)前景廣闊的新品，國內(nèi)不少同行都對其展開了研討。