為幾乎所有現(xiàn)代電子設備供電的制造組件的復雜輸入、輸出和工藝流程面臨許多風險，行業(yè)專家表示，這些風險需要迅速解決。

美國商務部長在接受CNBC采訪時表示，“如果美國無法再獲得目前在中國臺灣制造的芯片，這將是一個可怕的局面，是一場深度和直接的衰退。”

根據波士頓咨詢集團（BCG）和半導體工業(yè)協(xié)會（SIA）2021 4月的一份報告，“半導體是世界上僅次于原油、煉油和汽車的第四大商業(yè)產品。”半導體供應鏈的重要性不應低估，因為芯片幾乎用于所有現(xiàn)代技術。包括醫(yī)療設備和電信設備，并支持許多基礎設施以維持社會運行。因此，世界各國政府目前正在討論供應鏈的靈活性，即確保供應不會因自然災害或人為障礙而中斷。美國、日本、印度和幾個歐盟國家的政府最近會見了來自臺灣的中國公司代表團，鼓勵他們在各自國家開展業(yè)務。

美國對中國半導體工業(yè)的快速增長感到震驚。為了進一步對抗中國，美麗的國家現(xiàn)在正試圖擴大禁令的范圍，包括用于制造較不先進芯片的深紫外（DUV）光刻系統(tǒng)，該系統(tǒng)由ASML和日本尼康和佳能公司提供。在國內，拜登通過了芯片法案，該法案“為支持美國的半導體制造、研發(fā)和供應鏈安全創(chuàng)造投資和激勵”，授權520億美元資助合格制造商。

確保供應鏈安全的挑戰(zhàn)是巨大的，因為這是所有行業(yè)中最復雜的生產過程之一。有30多種類型的半導體產品類別，每種都針對電子子系統(tǒng)中的特定功能進行了優(yōu)化。那么制造通常需要多達300種不同的投入，包括原始晶片、原材料化學品、特種化學品和散裝氣體。這些輸入由50多個先進的精密設備處理

供應鏈也很普遍。為了說明芯片從頭到尾的發(fā)展路徑，全球半導體聯(lián)盟和埃森哲的2020年報告提供了一個25000英里的徒步旅行的例子。最初，密歇根州的原硅和德克薩斯州的化學品被運到臺灣生產晶圓。這些晶片從臺灣運到馬來西亞進行測試和組裝，并從那里運到德國慕尼黑進行模塊組裝。完成后，芯片將前往中國進行原始設備（OEM）組裝，然后，出于本示例的目的，芯片將去加利福尼亞州最終訪問客戶。

對深度專業(yè)知識和可擴展性的需求導致了高度專業(yè)化的全球供應鏈，不同地區(qū)根據其相對優(yōu)勢發(fā)揮不同的作用。供應鏈中不同國家的高度相互依存意味著它們可以依靠自由貿易在世界各地運輸各種設備和功能，以優(yōu)化生產。獨立和“自給自足”的本地供應鏈的替代方案將導致芯片價格總體上漲35-65%，并“最終導致終端用戶的電子設備成本上升”。

世界上最先進的半導體在中國臺灣制造，約占制造能力的92%，而韓國占其余8%。兩者都代表著“單一故障點，可能因自然災害、基礎設施關閉或國際沖突而中斷，并可能導致芯片供應嚴重中斷”。美國在電子設計和核心IP自動化（74%）和邏輯自動化（67%）方面占主導地位。在離散、模擬和其他（包括傳感器和光電）類別中，美國占37%，東亞占33%。在記憶中，東亞占據了70%的最高位置，其次是29%的美國。在制造業(yè)，美國以41%的設備領先，東亞以36%緊隨其后。