氦氣檢漏的方法
氦氣穿透能力強,且易捕捉,對漏點有很好的檢出能力,可讓細微小洞無處可逃。氦氣檢漏就是采用氦氣來檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。因為氦原子的尺寸很小,用氦氣穿過小洞而進入到管殼內(nèi)部,氦氣檢漏方法能夠檢測出尺寸很小的小洞,靈敏度可與放射性檢漏方法匹敵,但要比放射性檢漏方法簡便
氦氣檢漏方法:首先把封裝好的元器件放入充滿氦氣的容器中,并加壓,讓氦氣通過小洞而進入管殼中;然后取出,并用壓縮空氣吹去管殼表面的殘留氦氣;接著采用質(zhì)譜儀來檢測管殼外表所漏出的氦氣。