電子特氣在其生產(chǎn)過(guò)程中涉及合成、純化、混合氣配制、充裝、分析檢測(cè)、氣瓶處理等多項(xiàng)工藝技術(shù)，下游客戶對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量要求較高。尤其是極大規(guī)模集成電路、新型顯示面板等精密化程度非常高的應(yīng)用領(lǐng)域，對(duì)特種氣體的純化、雜質(zhì)檢測(cè)、儲(chǔ)運(yùn)技術(shù)都有著嚴(yán)格的要求。

 

高純氣體純度：特種氣體要求超純、超凈。純度每提升一個(gè) N 以及粒子、金屬雜質(zhì)含量濃度每降低一個(gè)數(shù)量級(jí)都將帶來(lái)工藝復(fù)雜度和難度的顯著提升。例如，12 吋、90nm 制程的集成電路制造技術(shù)要求電子特氣的純度要在 5N~6N 以上，有害的氣體雜質(zhì)濃度需要控制在 ppb（10-9）；在更為先進(jìn)的28nm 及目前國(guó)際一線的 6nm~10nm 集成電路制程工藝中，電子特氣的純度要求更高，雜質(zhì)濃度要求甚至達(dá)到 ppt（10-12）級(jí)別。

 

電子混合氣配比的精度：隨著混合氣中產(chǎn)品組分的增加、配制精度的上升，常要求氣體供應(yīng)商能夠?qū)Χ喾N ppm（10-6）乃至 ppb（10-9）級(jí)濃度的氣體組分進(jìn)行精細(xì)操作，其配制過(guò)程的難度與復(fù)雜程度也顯著增大。

 

氣體儲(chǔ)運(yùn)：保證氣體在存儲(chǔ)、運(yùn)輸、使用過(guò)程中不會(huì)被二次污染，對(duì)氣瓶?jī)?nèi)部、內(nèi)壁表面的處理涉及多項(xiàng)工藝，均依賴于長(zhǎng)期的行業(yè)探索和研發(fā)；此外，對(duì)于某些具有高毒性或危險(xiǎn)性的氣體，需要使用負(fù)壓氣瓶?jī)?chǔ)運(yùn)，以減少危險(xiǎn)氣體泄露風(fēng)險(xiǎn)。

 

氣體分析檢測(cè)：由于需要檢測(cè)的雜質(zhì)含量低至 ppb 級(jí)別，需要使用特殊的氣相色譜、ICP-AES、ICP-MS 等非常規(guī)分析方法。