氦氣檢漏的原理

氦氣穿透能力強(qiáng)，且易捕捉，對(duì)漏點(diǎn)有很好的檢出能力，可讓細(xì)微小洞無(wú)處可逃。氦氣檢漏就是采用氦氣來(lái)檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。因?yàn)楹ぴ拥某叽绾苄。煤獯┻^(guò)小洞而進(jìn)入到管殼內(nèi)部，氦氣檢漏方法能夠檢測(cè)出尺寸很小的小洞，靈敏度可與放射性檢漏方法匹敵，但要比放射性檢漏方法簡(jiǎn)便
 氦氣檢漏方法：首先把封裝好的元器件放入充滿氦氣的容器中，并加壓，讓氦氣通過(guò)小洞而進(jìn)入管殼中；然后取出，并用壓縮空氣吹去管殼表面的殘留氦氣；接著采用質(zhì)譜儀來(lái)檢測(cè)管殼外表所漏出的氦氣。