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三氯化硼B(yǎng)Cl3化學(xué)品安全技術(shù)說明書MSDS
三氯化硼B(yǎng)Cl3化學(xué)品安全技術(shù)說明書MSDS 第一部分 化學(xué)品化學(xué)品中文名稱：三氯化硼msds化學(xué)品俗名或商品名：氯化硼化學(xué)品英文名稱：Boron trichloride,Boron chloride推薦用途：高純硼和有機(jī)硼的制取，摻雜、蝕刻、光纖維的制造、擴(kuò)散。限制用途：無資料。第二部分 危險(xiǎn)性概述化學(xué)品名稱：三氯化硼 GHS危險(xiǎn)性類別：急性毒性—吸入—1 皮膚腐蝕、刺激—1B更多 +
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電子級氣體大流量、不間斷、穩(wěn)定輸送的發(fā)展趨勢
電子質(zhì)量氣體具有大流量、連續(xù)穩(wěn)定傳輸?shù)陌l(fā)展趨勢，從而滿足大型量產(chǎn)工廠對電子質(zhì)量氣體大流量、持續(xù)穩(wěn)定傳輸?shù)囊?，是一個挑戰(zhàn)。 電子氣體傾向于集中供應(yīng)，特殊氣體放置在氣室中。根據(jù)機(jī)器的流量要求合理配置輸送系統(tǒng)的數(shù)量。專用輸氣設(shè)備必須采用全自動切換供氣，并設(shè)計(jì)更多備用設(shè)備。對于低蒸氣壓氣體（WF6、DCS、BCl3、C5F8、ClF3等），有必要進(jìn)行氣缸加熱、氣板加熱、管道跟蹤等?？紤]到，為了精確控制流量，一般假設(shè)采用高精度壓力變送器、電子天平、溫度控制器等。在空氣源的末端。機(jī)器的氣體消耗點(diǎn)也配有質(zhì)量流量計(jì)更多 +
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蝕刻技術(shù)中特種氣體的作用
硅片的蝕刻氣體（特種氣體）主要是氟基氣體,包括四氟化碳、四氟化碳/氧氣、六氟化硫、六氟乙烷/氧氣、三氟化氮等。但由于其各向同性,選擇性較差,因此改進(jìn)后的蝕刻氣體通常包括氯基(Cl2)和溴基(Br2、HBr)氣體。反應(yīng)后的生成物包括四氟化硅、四氯硅烷和SiBr4。鋁和金屬復(fù)合層的蝕刻通常采用氯基氣體,如CCl4、Cl2、BCl3等。產(chǎn)物主要包括AlCl3等 蝕刻是采用化學(xué)和物理方法,有選擇地從硅片表面去除不需要的材料的過程?？涛g的目的是在涂膠的硅片上正確地復(fù)制掩膜圖形?？涛g分為濕法蝕更多 +
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