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二氟化氙在微機(jī)電系統(tǒng)芯片上的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)
氟化氙（XeF2）可用于Si、Mo和Ge的各向同性蝕刻，是蝕刻犧牲層來“釋放”MEMS（MEMS是微機(jī)電系統(tǒng)的縮寫，中文名為Micro Electro-Mechanical System。MEMS芯片，簡(jiǎn)而言之，利用半導(dǎo)體技術(shù)在硅片上制造電子機(jī)械系統(tǒng)，或者更形象地說，創(chuàng)造微米級(jí)和納米級(jí)的機(jī)械系統(tǒng)，可以將外部物理和化學(xué)信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。）更多 +
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